1，对铜箔表面进行粗化处理,传统的粗化工艺中要使用砷化物,不仅操作不便而且危害环境.
2，使用本产品金箔,铜箔不会变色.
3，印制电路板用电解铜箔产品在世界上已经历了近五十年的发展历程.
4，印刷电路板材料:软性电路板,铜箔基板,PI薄膜,底片等基材.
5，阐述电解铜箔生产工艺过程中,原材料和各种工艺条件对电解铜箔生产的影响.
6，金属铜的电阻率低,所以在印制电路板中,用来制备铜箔及双面板,多层板的孔金属化方面采用镀铜工艺。
7，纯铜可拉成很细的铜丝,制成很薄的铜箔.
8，采用电镀法在铜箔上制得了金属锡电极,用作锂离子蓄电池阳极材料进行了电化学测试。
9，供应EMI电磁屏蔽材料,导电胶带,铜箔,铝箔胶带,美纹胶带.
10，覆铜箔层压板原纸的研究与生产,对造纸业改变产品结构,提高经济效益有着较大的现实意义。
11，通过电化学测试方法,初步探讨了硫酸镍体系中电解铜箔镀镍的某些动力学问题。
12，经过彻底的清洁玻璃碎片等,准备在边缘涂铜箔.